Rubik Lead-Based BGA Rework Solder Paste 50g with Tin-Lead Alloy for Mobile Phone Repair, Chip Planting, and Electronic Component Soldering

Name: Rubik Lead-Based BGA Rework Solder Paste 50g with Tin-Lead Alloy for Mobile Phone Repair, Chip Planting, and Electronic Component Soldering
Price: 36047.08 ARS
Availability: InStock

ID del producto: 554205593

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Descripción

Rubik Lead-Based BGA Rework Solder Paste 50g with Tin-Lead Alloy for Mobile Phone Repair, Chip Planting, and Electronic Component Soldering

Preguntas comunes

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Fátima A.

El mejor envío internacional que he probado. ¡Vale cada centavo!

Hace 3 días

Por Neha S.

Excelente comunicación durante todo el proceso de pedido. El producto es perfecto.

Hace 2 semanas

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Farhan Q.

El tiempo de entrega fue excelente y el embalaje fue seguro.

Hace 2 meses

El rey F.

Tienda muy confiable con productos genuinos. ¡Seguro que volveré a comprar!

Hace 2 semanas

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