Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)

Name: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace
Price: 394095.20 ARS
Availability: InStock

ID del producto: 372287493

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Descripción

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)

Preguntas comunes

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Zainab N.

Fantástico y excelente servicio. El envío fue más rápido de lo esperado.

Hace 1 semana

Aisha M.

El producto coincide exactamente con la descripción. Muy satisfecho con mi compra.

Hace 5 días

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Pooja R.

El servicio al cliente superó mis expectativas. Perfecto para comprar productos que no encuentras en otro lado.

Hace 1 semana

Khalid Z.

Gran experiencia desde el pedido hasta la entrega. ¡Muy recomendable!

Hace 1 semana

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