Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)
ID del producto: 349848148
Comprados juntos con frecuencia
Preguntas comunes
En general, fue una experiencia fantástica. Se lo recomendaré a mis amigos y familiares.
Hace 1 mes
Recibí mi producto en perfectas condiciones. Excelente servicio en general.
Hace 1 mes
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