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Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

Name: Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7
Brand: Lexiesxue
Price: 113344.02 ARS
Availability: InStock

ID del producto: 155816477

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Descripción

3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

Preguntas comunes

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Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

Yusuf A.

En general, fue una experiencia fantástica. Se lo recomendaré a mis amigos y familiares.

Hace 1 mes

Fátima A.

El mejor envío internacional que he probado. ¡Vale cada centavo!

Hace 3 días

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