Name: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint
Brand: Jennie S. Hwang
Price: 193719.07 ARS
Availability: InStock

Entregar a Argentina

Para la mejor experiencia Obtener la aplicación

Descargar la aplicación

Fuidamos elementos de

EAU
UK
India
EE.UU
Japón
KOREA

Servicios al cliente

Sobre nosotros

Soporte al cliente

Trustpilot

Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

Anjali K.

La calidad del producto es excelente. Exactamente lo que necesitaba para mi trabajo.

Hace 1 mes

Yusuf A.

En general, fue una experiencia fantástica. Se lo recomendaré a mis amigos y familiares.

Hace 1 mes

Ver todas las reseñas de confianza

Compre globalmente, ahorre con Desertcart

Valor por dinero

Precios competitivos en una amplia gama de productos.

Compre globalmente

Sirviendo a millones de compradores en más de 100 países

Protección mejorada

Opciones de pago confiables que adoran los compradores de todo el mundo

Garantía del cliente

Opciones de pago confiables amadas por los compradores de todo el mundo.

Aplicación DesertCart

Compre sobre la marcha, en cualquier momento y en cualquier lugar.

AR$193719

Derechos e impuestos incl.

Argentinaalmacenar

Envío gratis

with PRO Membership

Devoluciones gratuitas

30 diaspara usuarios de membresía PRO

15 diassin membresía

Transacción segura

Trustpilot

Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

Por Vikram D.

La funda MOLLE es de una calidad excepcional. Estoy muy satisfecho con mi compra.

Hace 2 semanas

Aisha M.

El producto coincide exactamente con la descripción. Muy satisfecho con mi compra.

Hace 5 días

Ver todas las reseñas de confianza

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 Edition

Descripción

Preguntas comunes