Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface | Desertcart Argentina
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 Edition
ID del producto: 11227384
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Descripción
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Preguntas comunes
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Sneha T.
Recibí mi producto en perfectas condiciones. Excelente servicio en general.
Hace 1 mes
Meera L.
Transacción sin problemas y el producto llegó en perfectas condiciones.
